常用的无损检测方法：
涡流检测、射线照相检验、超声检测、磁粉检测和液体渗透检测五种。其他无损检测方法：声发射检测、热像/红外、泄漏试验、交流场测量技术、漏磁检验、远场测试检测方法、超声波衍射时差法等。
焊缝中常见缺陷
焊缝中常见缺陷有气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。
1.气孔
气孔是在焊接过程中焊接熔池高温时吸收了过量的气体或冶金反应产生的气体，在冷却凝固之前来不及逸出而残留在焊缝金属内所形成的空穴。产生气孔的主要原因是焊条或焊剂在焊前未烘干，焊件表面污物清理不净等。气孔大多呈球形或椭圆形。气孔分为单个气孔、链状气孔和密集气孔。
2.未焊透
未焊透是指焊接接头部分金属未熔透的现象。产生未焊透的主要原因是焊接电流过小，运条速度太快或焊接规范不当(如坡口角度过小，根部间际过小或钝边过大等)。未焊透分为根部未焊透、中间未焊透和层间未焊透等。
3.未熔合
未熔合主要是指填充金属与母材之间没有熔合在一起或填充金属层之间没有熔合在一起。产生未熔合的主要原因是坡口不干净，运条速度太快，焊接电流过小，焊条角度不当等。未熔合分为坡口面未熔合和层间未熔合。
射线检测（RT）常用的射线有X射线和γ射线两种。X射线和γ射线能不同程度地透过金属材料，对照相胶片产生感光作用。利用这种性能，当射线通过被检查的焊缝时，因焊缝缺陷对射线的吸收能力不同，使射线落在胶片上的强度不一样，胶片感光程度也不一样，这样就能准确、可靠、非破性地显示缺陷的形状、位置和大小。
在工业中，磁粉探伤可用来作后的成品检验，以保证工件在经过各道加工工序（如焊接、金属热处理、磨削）后，在表面上不产生有害的缺陷。它也能用于半成品和原材料如棒材、钢坯、锻件、铸件等的检验，以发现原来就存在的表面缺陷。铁道、航空等运输部门、冶炼、化工、动力和各种机械制造厂等，在设备定期检修时对重要的钢制零部件也常采用磁粉探伤，以发现使用中所产生的疲劳裂纹等缺陷，防止设备在继续使用中发生灾害性事故。
